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四大領先!華為發布麒麟990芯片:103億晶體管16核GPU

  科客點評:麒麟990芯片將7納米芯片的性能發揮到新的極致,5G能力和AI算力也實現新的階段領先。

  9月6日,華為在德國IFA2019正式發布麒麟990芯片,中國北京同步舉辦2019華為麒麟溝通會,揭開這枚備受矚目SoC的神秘面紗。麒麟990芯片將于9月19日德國慕尼黑發布的華為Mate 30系列旗艦手機上首發搭載。

  過去兩年,華為都在IFA展發布麒麟芯片的旗艦產品,麒麟用970和980兩代產品,引領了移動AI時代的到來。如今AI接口已經被調用1.6萬億次。

  全新的麒麟990芯片僅有指甲蓋不到的大小,但集成了多達103億個晶體管,去年的麒麟980為69億個。華為終端CEO余承東強調,麒麟990實現了四個業界首款的突破:7納米+EUV 5G工藝、旗艦級5G NSA&SA組網、16核Mali-G76 GPU、大-微核架構NPU。

  麒麟990芯片將華為在5G通信能力方面的優勢進一步加強,可在5G雙卡雙待的基礎上,實現SIM1 5G數據+SIM 2通話、SIM1來電+SIM2通話。另外,華為的智能上行分流設計可克服5G信號弱的問題,實現提速5.8倍,而帶寬分配技術在輕負載5G狀態能耗降低44%。

  麒麟990共有4G版和5G版,5G版在工藝、CPU主頻、NPU核心數、網絡支持等方面更具優勢。

  麒麟990 5G采用2大核+2中核+4小核設計,單核性能提升10%,多核性能提升9%,華為強調新的設計擁有更佳的能效表現,其中中核能效提升多達35%。

  憑借16核Mali-G76 GPU的搭載,麒麟990的圖形性能與能效均得到飛躍,相比驍龍855的話,分別高了6%及20%。

  另外,麒麟990的ISP和AI均有加強,ISP全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪技術,而5G版的NPU為雙大核+1微核的設計,短短兩年麒麟芯片的NPU AI性能提升12倍,并且擁有最佳端側AI能效。

  余承東強調,麒麟990芯片系列擁有最強的5G、AI以及性能,與友商的PPT產品相比,麒麟990芯片即將得到商用,9月19日將在Mate 30系列手機上使用,4G版和5G版會同時面世。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。

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